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产品

快速升温炉用于厚膜工艺

Fast Fire Furnace for thick film processing

>厚膜电路金属化是在陶瓷或金属基板上制造电子电路,用于汽车电子,微电子封装,电阻加热器和被动电路应用。其过程是采用烧结和烘干工艺在基板上形成一系列金属叠加及多达35层电介质层。

对于厚膜电路、被动元件、 精准电阻、元件烧端的制造工艺及其他许多应用,BTU提供辐射加热的快烧炉。

快烧炉的快速加热和冷却减少了能源消耗,这些系统为厚膜烧结的排胶过程提供了优良气氛环境,同时也提供精准的温度调控。除常用的空气气氛外,快烧炉也可选配惰性气体配置使用氮气。对于高性价比的高温处理,BTU快烧炉是最佳选择。

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