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电子

电路装配所用的回流焊炉

印刷电路板组装和半导体封装

BTU为电子组装和电子元器件的生产提供热工艺设备;BTU是这个高生产率和高精度工艺控制的领域中全球领导者。BTU的回流焊炉在PCB装配、半导体封装和厚膜工艺领域中备受青睐。

在SMT方面,BTU的 Pyramax™ 和 Dynamo被用于PCB装配的回流焊工艺中。Dynamo 是创新设计的回流焊系统,适用于消费电子,能达到最佳的 重复性 和热工性能。在半导体封装方面,Pyramax™BTU提供使用氮气工艺中的Pyramax™和 无助焊剂工艺 中的 气氛控制氢气炉,例如晶圆回流焊工艺。
BTU的设备是高生产率和高精度工艺控制方面的全球领导者,已经有成千上万台设备在全球运行。有任何问题或想了解回流焊炉,炉设备和SMT技术的新进展,欢迎联系BTU。

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